9700是一个高集成度、低功耗、单芯片USB接口以太网控制电路。9700内部集成USB收发器、以太网PHY模块、以太网MAC模块
、内存控制模块。
9700完全兼容IEEE802.3u协议，并支持IEEE 802.3x流量控制协议。
9700支持USB接口以太网适配器和CD-ROM复合设备，通过外接SPI Flash可实现USB接口以太网适配器自带驱动程序功能。外接
SPI Flash内也可存放除驱动程序之外的其他应用功能软件程序。
主要特点：
支持USB1.1、USB2.0 全速模式
支持USB挂起模式
支持USB标准命令
支持用户自定义命令
支持USB接口以太网适配器和CD-ROM复合设备功能
支持外接最大16M Byte的SPI Flash
支持自动从EEPROM中加载ID用其它信息
支持93C46/56/66、24C系列的EEPROM
兼容IEEE802.3系列协议
兼容IEEE802.3x流量控制协议
支持低功耗电源管理
3.3V单电源供电，内部集成1.8V LDO
采用小型LQFP32L-07x07、SSOP24L封装
应用范围：
USB接口以太网适配器
USB接口以太网适配器和CD-ROM复合设备
在国家相关政策的持续支持下，大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富
微电董事长石达明在演讲中表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成
电路封测产业已初具国际竞争力。据悉，长电科技 、华天科技 、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、
第十位。
国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业
并购。
据记者不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收
购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公
司各25%股份。
与会专家认为，封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。资料显示，在IC设计端，展讯、华为海思等
多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际 、武汉新芯、南京台积电、重庆万代(AOS)半导体、华力微电子、深圳紫光等
10条12寸晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据 、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等
新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更
多的发展机遇。
与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装
挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的
半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网 +”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科院微电
子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合(包括并购、投资等)是一大挑战。
中国工程院院士许居衍则在演讲中表示，随着摩尔定律的淡出，IC行业将面临不确定发散性创新的混乱，封装地位更加显要。
石达明认为，我国芯片产业相比欧美等地区还存在较大差距，在核心技术和知识产权上仍受制于人，产业链部分关键环节缺失、
各环节合作互动紧密度不足、产业布局不尽合理。
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