描述：
该UCC25600高性能谐振模式控制器是专为直流到直流应用利用谐振拓扑结构，特别是在LLC半桥谐振转换器。这款高度集成的控制器实现调频控制并且在仅8引脚完整的系统功能封装。切换到UCC25600将大大简化系统设计，布局和完善的时间市场，所有的价位低于竞争力16引脚器件产品。
内部振荡器支持切换频率从30千赫至350千赫。这种高精度振荡器实现最低开关次数的限制，用4％的公差，允许设计者避免功率级的"over design"并且，由此，进一步降低了整个系统的成本。该可编程死区时间实现零电压最小励磁电流的开关。这将在各种最大限度地提高系统效率应用程序。可编程软启动定时器最大化的设计灵活性要求的多样终端设备的利用半桥要求拓扑结构。通过采用0.4 -A源和0.8 -A水槽驱动能力，低成本的，可靠的栅极驱动器变压器是一个真正的选择。
该UCC25600提供了完整的系统保护功能包括过流，欠压，偏置电源过压保护和过温保护。
特点：
•可变开关频率控制
•可编程最小开关频率用4％的准确度（ 3 ％精度温度范围： -20 ° C至105° C）
•可编程最大开关频率
•可编程死区时间的最佳效率
•可编程软启动时间
•易ON / OFF控制
•过电流保护
•过温保护
•偏置电压UVLO和OVP
•集成门极驱动器，具有0.4 - A源和0.8 -A吸收能力
•工作温度范围： -40 ° C至125°C
•SOIC 8引脚封装
应用：
100 -W至1 kW的电源
液晶，等离子和DLP电视
适配器，计算机和ATX电源
家庭音响系统
电子镇流器
矽品研发中心副总经理马光华表示，未来单一芯片已经无法继续缩小情况下，或着是说缩小的成本价格已经超越经济效益，这时候就必须透过封装技术，来提升芯片的性能效益，好比日月光系统级封装(SiP)技术或晶圆级封装等。
马光华指出，所谓晶圆级封装就是将整片晶圆直接进行封装及测试，过程中少掉部分封装材料，制作起来的IC(集成电路)会相对较薄，而所谓的扇出型晶圆级封装也就是直接在晶圆上进行扇出封装，能将材料再节省3成，同时芯片能更薄。
未来还有面板级封装，马光华解释，面板级封装也就是直接利用面板进行封装，相较在12寸晶圆上切割IC，能更有效率且节省成本，等到扇出型封装在面板上成熟后，就会出现面板级系统级封装。
面板级封装省成本
现在各大厂无不瞄准先进制程封装，以提升封测质量，更要甩开对手，其中日月光正在积极布局扇出型封装及系统级封装，先前日月光还取得DECATECHNOLOGIES的扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权。
力成董事长蔡笃恭表示，由于未来产品发展将朝向轻薄短小，不过摩尔定律面临极限后，就必须采取先进封装技术弥补这方面的不足，不论是2.5D、3D或是扇出型(Fanout)封装等，力成所有设备都准备好了。
封测业人士指出，目前不论是在逻辑IC上抑或是NANDFlash上，都需要3D堆栈技术，才能让芯片效益发挥最大化，也才能达到轻薄短小的程度。
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