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在传统的工作流程中，生产制造的各个阶段往往是不连贯的：先行制造裸板，然后送到装配工厂，由元件贴装机进行PCB板的装配。
嵌入式元件将改善这一现象：各个阶段不再是分开的，元件在生产制造的同时就要与PCB板连接在一起。这对PCB行业以及设备制造商而言是严峻的挑战。无论是在PCB基板装配过程中还是完毕后，元件始终嵌入基板凹槽中。如果在PCB装配之后再嵌入元件，凹槽就会显露在表面。如果要把元件完全嵌入多层板中，只能通过PCB制造商来操作，这也为SMT元件贴片机制造商创造了新的市场机会。
相应的，SMT贴片机制造商也要考虑嵌入元件铺放问题。通常嵌入凹槽允许的最大生产公差仅为20um，这就要求SMT铺放有较高的准确性。例如，焊膏的自动校对功能可以在一定程度上提高准确度，但对于嵌入式元件而言并不适用。
此外，元件铺放时的力道也要准确把握，表面贴装的元件在铺放过程中出现的毁坏可以在外观检测时发现；相比之下，嵌入式元件的毁坏情况则是肉眼检测不到的，一旦发现破裂则会导致整个基板失效。突发性的热事件(如在表面贴装元件时产生回流)也会导致嵌入式元件的完整性大打折扣。
制造设备供应商力臻达到元件嵌入时的标准和操作规范，以求为行业赢得功能和商业上的双重收益。
EDA工具
电子行业已经成功地引入了嵌入式有源元件概念，并将它视为主流趋势。尽管大型OEM的目标锁定在寸土寸金的消费设备上，但是随着近年来小规模的设计团队逐渐增多，各个规模的OEM都开始利用嵌入式元件的优势。
这些支持主要来自EDA供应商。例如最新发布的Altium Designer 14利用领先的板级设计环境创建带有凹槽的PCB板，以支持嵌入式元件。
