9月11日，IBM与NEC签署了一项协议，宣布联合开发下一代半导体制程工艺技术，其中包括参与以IBM为首的集中于32nm芯片以及再后来的22nm芯片的研究。目前，英特尔已经实现最先进的45nm技术，AMD也准备推出自己的45nm制程技术。

　　制程工艺不断进步带来的好处是单位面积上晶体管的数量就会越多，性能会提高，或者是晶体管数量不变的情况下芯片面积缩小，从而更加省电。

　　年初，IBM和合作伙伴们发布了“高K/金属栅极”(high-k/metal gate)技术。这也就是英特尔在其45nm制程工艺中最重要的材料，它可以控制漏电，从而提高能耗比。

　　IBM在其位于纽约的East Fishkill集合了大量的芯片制造商。同时，还在奥尔巴尼大学纳米科学与工程学院以及纽约州立大学均设立有庞大的芯片研究机构。

　　制程技术正在成为芯片研究领域的重点。实质上，他们正设法对付有着数十亿美元研发预算的芯片巨头英特尔。AMD也与IBM合作进行开发，他们在纽约Malta工厂投入了30亿美元的研发资金。

　　一些熟悉的厂商成为了IBM的合作伙伴。比如飞思卡尔、英飞凌科技、三星、意法半导体以及东芝。NEC称正在与东芝合作开发45nm和32nm的CMOS制程技术，与IBM的合作将会提高这一实力。