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爱立信和意法半导体将组建合资半导体公司

发布时间:2008-8-21 9:29:23   访问次数:14
爱立信和意法半导体20日宣布,已签署协议将合并爱立信移动平台和ST-NXPWireless成为一家新公司,双方各持一半股权。

爱立信公司(Ericsson)和意法半导体(STMicroelectronics)20日联合宣布一项协议,将爱立信移动平台(EricssonMobilePlatforms)和无线半导体公司ST-NXP Wireless合并成一家合资公司,双方各持有百分之五十股权。

该合资公司将拥有业内最强劲的半导体产品以及移动应用平台,将成为诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索尼爱立信(SonyEricsson)、LG以及夏普(Sharp)等公司重要的供应商。

合资公司将雇佣大约8,000名员工,预计意法半导体在交易完成前将行使选择权,收购NXP持有的ST-NXP Wireless 20%的股权。

合资公司总部将位于瑞士日内瓦,每个母公司将任命4位董事会成员,爱立信将指派Carl-HenricSvanberg担任董事会主席,意法半导体将指派CarloBozotti为副主席。另外,意法半导体和爱立信将分别任命合资公司的首席执行官和执行副总裁。由AlainDutheil带领的综合管理团队已经选择完毕。
 
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