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中国芯片制造工艺发展趋势

发布时间:2019/2/19 9:57:52 访问次数:21069


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总的来说,中芯国际作为中国大陆本地最大的芯片制造企业,其在芯片制造工艺方面所取得的进展对于中国芯片产业有巨大的益处,将为中国芯片产业的发展提供更多支持;而对于中芯国际来说,其也只有不断研发先进的工艺制程,面对台积电等芯片制造企业的激烈竞争下才有生存发展的机会。http://yushuollp.51dzw.com

目前全球前五大芯片代工厂分别为台积电、格芯(原名格罗方德)、联电、三星和中芯国际,在市场份额方面台积电已居于遥遥领先的位置,占有近七成的市场份额。

台积电、联电为中国台湾的企业,格芯为中东企业不过其工厂主要分布在美国和欧洲,三星为韩国企业,中芯国际是中国大陆唯一上榜的芯片代工企业。

近几年来由于全球经济环境的变化,中国企业已日渐认识到了芯片产业对于中国的重要性,而芯片制造作为其中重要的一个环节而受到各方的高度关注。近期有消息指,华为考虑到全球经济环境的复杂性,正建议台积电将部分先进工艺制程转移到中国大陆的南京工厂,这显示出中国芯片企业对于芯片制造放在中国台湾的担忧。

然而即使台积电将部分先进工艺制程转移到南京工厂,其依然是一家中国台湾的企业,对于中国芯片产业来说,最重要的还是自己掌握先进的制程工艺,而作为中国大陆本地最大的芯片cy7c42x5v代工厂--中芯国际就成为中国芯片产业的希望。

回顾中国芯片制造的发展也可以看出中芯国际的作用,随着中国逐渐发展成为全球重要的芯片市场,中国本地的芯片设计企业逐渐兴起,中国台湾的台积电、联电也开始在中国大陆建设芯片制造工厂,不过它们一直都只是将落后的工艺制程引入它们在中国大陆的工厂,直到两年前中芯国际在成功投产28nm工艺并开始研发先进的14nmfinfet工艺,台积电才开始在中国大陆的南京建设先进的芯片制造工厂并计划引入16nmfinfet工艺。

中国芯片制造工艺再进一步助力中国芯片产业发展

随着中芯国际在今年中投产14nmfinfet,中芯国际在先进工艺制程方面已与第二阵营的格芯、联电处于同一水平,与台积电在中国大陆的南京工厂的制造工艺水平相当,代表着中国在芯片制造工艺制程方面取得了重大的进展。

目前格芯、联电均已宣布停止研发7nm及更先进的工艺制程,它们当前投产的工艺均是14nmfinfet以及12nmfinfet,而中芯国际在14nmfinfet稳步推进的情况下,已开始研发10nm甚至7nm工艺的预研,这意味着它很快将在先进工艺制程方面抛离格芯和联电,在工艺制程方面可望晋身第三名。http://yushuokj.51dzw.com

在先进工艺制程方面,台积电和三星位于第一阵营,台积电已投产7nm工艺,三星本计划在去年就投产采用euv技术的7nm工艺不过由于技术困难预计要到今年才能成功投产,而台积电也预计在今年投产采用euv技术的7nm工艺,这两家企业已开始布局更先进的5nm工艺。

2018年的数据显示,全球前十大芯片采购商当中,有四家来自中国,分别是华为、联想、小米和步步高,另一份数据则显示中国的芯片采购金额已超过石油,显示出中国对芯片的庞大需求,这庞大的芯片市场正推动中国芯片产业的繁荣。

目前中国在手机芯片方面已取得一定的成绩,全球前十大芯片设计企业当中就有两家中国芯片企业,分别是华为海思和紫光展锐;此外随着物联网、穿戴设备的兴起,中国这类芯片企业也在繁荣发展;在存储芯片方面中国正在兴起的则有长江存储、合肥长鑫、福建晋华等。

芯片产业的高度繁荣为中芯国际等本地芯片制造企业提供了发展的良机,而中芯国际在先进工艺制程方面取得进展则有助于支持这些芯片设计企业的发展,毕竟就近服务可以减少芯片设计企业的流片时间同时可以更快地对芯片出现的问题进行反馈和改进。另一方面,随着中芯国际投产14nmfinfet或将刺激台积电将更先进的10nm工艺引入中国大陆的南京工厂,这同样有利于中国大陆本地芯片产业的发展。http://jiaxuan668.51dzw.com

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmfinfet,同时更先进的12nmfinfet也在推进当中,这意味着它将有望在先进工艺制程方面成为全球芯片代工厂中第三名,这对于中国芯片产业来说无疑具有积极的意义。文章来源:网络

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