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manz 集团 ——激情成就高效能(passion for efficiency)

manz ag总公司位于德国罗伊特林根城，是一家全球领先的高科技设备制造商。1987年成立的manz公司，现已从自动化专家，成功发展成为生产设备解决方案的供货商。manz专精于五项技术领域，包含自动化、激光工艺、量测与检测、化学湿制程及卷对卷。这些核心技术将应用于manz在“电子装置及零组件”、“太阳能”及”储能”三在策略领域的技术扩展，并将在未来持续向前发展。

manz 集团于2006 年在德国公开上市，创立者为dieter manz 先生，在德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国大陆及台湾皆设有自己的生产据点;而manz 集团的业务销售及服务网络遍布全球，包括美国和印度。全球约1,700为员工，一半于亚洲。在公司宣言 “激情成就高效能”的推动下，manz承诺未来会为各种重点产业的客户，提供更高效能的生产系统解决方案。凭借其开发新生产技术及相关设备的全方位的专业知识，manz为其全球众多客户降低终端产品的生产成本作出了巨大贡献。

manz亚智科技凭借着30多年在pcb/tft lcd领域优异的湿制程技术和经验积累，积极开拓并将湿制程核心技术应用于不同市场。foplp技术的崛起，成为manz亚智科技湿制程设备进入先进半导体封装的契机，借由与华润微电子有限公司(以下称华润微电子)及策略技术合作伙伴相互配合交流领先的技术及制程，在短时间内共同研发foplp湿制成设备并完成测试。此次的合作，manz亚智科技一同与华润微电子克服技术壁垒进入新领域， 为产业注入新鲜力量，推动更轻薄、功能更强大及极具价格竞争力的智能设备发展，赢得市场先机。http://yushuokj.51dzw.com/

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，也是中国本土拥有完整半导体产业链的企业。为适应集成电路的封装密度越来越大，引线数越来越多，体积越来越小，重量越来越轻的市场变化，急需升级产线以适应新的市场竞争。当华润微电子与其策略技术伙伴合作选择投入先进的foplp面板级扇出型封装技术时，manz亚智科技以在湿制程设备解决方案丰富的经验及销售业绩等优势，成为华润微电子发展foplp湿制程技术当仁不让的供应者。

manz亚智科技foplp“一站式” 湿制程解决方案生产设备解决方案，能够实现高密度重布线层(rdl)，优势为:

· “一站式”生产设备解决方案：manz亚智科技为foplp湿制程提供清洗、前处理、显影、蚀刻、电镀、剥膜及自动化等一站式设备。

· 跨领域设备整合：拥有光伏、面板及pcb 产业设备经验，协助客户整合前后段的封装技术，快速进入foplp制程领域。

· 智慧制造：

ü 集成整线设备线控并与客户端mes系统友好兼容;

ü 监控整个制程过程及生产质量状况，协调前后制程参数的匹配，及时反馈错误信息并指出发生问题的确切位置;

ü 实现大数据实时精准推送，有效降低生产风险，助力制造商提升生产效率，降低人力成本，掌握市场先机。

· 根据需求定制化设备：鉴于foplp为业界的新需求，无论是面板尺寸、制程条件等都尚未有共同标准，但manz亚智科技的专业团队可以配合不同客户的制程需求提供客制化设备服务，或是与客户共同研发解决方案。

· 卓越的湿制程解决方案及manz集团其它技术为foplp封装技术添砖加瓦：manz亚智科技不仅在foplp湿制成解决方案上技胜一筹，同时也可为foplp技术提供自动化、精密涂布及激光等制程设备，出色的综合实力为客户可以信赖的foplp制程设备合作伙伴。

pcb制造商具有得天独厚的优势进军foplp技术，manz亚智科技在pcb领域技术与实战经验积累以及对foplp发展的深入研究，已经成功帮助客户量产foplp封装技术，可以在较短的时间与客户共同开发制造foplp湿制程设备，通过我们湿制程生产设备及其他跨领域的设备整合，帮助pcb领域客户快速量产foplp封装技术，降低客户进入新领域的技术壁垒抢占市场先机。

如果您想进一步了解manz亚智科技关于foplp湿制程设备解决方案，敬请光临在10月24日至26日第十九届台湾电路板产业国际展览会(tpca show2018)的manz展位i 730.

整合集团内的核心技术，为foplp封装技术提供湿制程、自动化、精密涂布及激光等制程设备。

全球高科技设备制造商manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会(tpca show2018)，展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。http://yushuokeji.51dzw.com/

随着人们希望智能手机及智能穿戴设备越来越轻薄灵巧的同时，也期望其功能效率显著提高，这种市场需求的变化及竞争的日益激烈，促使电子零部件在设计上，除了要求封装尺寸体积减小之外，ic功能要求越来越强大，同时i/o接脚数量日益增加，传统的扇入型fan-in晶圆级芯片封装已不能满足市场变化，扇出型fan-out封装越来越受青睐。目前，相对300mm硅晶圆的fowlp，foplp技术在510x510mm或是600x600mm面板上生产，生产力可提升3到5倍左右，因此可以有效降低成本，增加产品竞争力。

文章出自：华强电子网