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三星:芯片制程技术路线图

发布时间:2018-9-13 9:59:44 访问次数:386


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目前,全球来看,三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50%,并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手,高居芯片产业的龙头位置。

据gadgetsnow网站报道,咨询公司gartner发布最新研究报告显示,韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔(intel),成为全球最大的半导体制造商。在2017年,得益于智能手机和其他联网设备的发展,全球芯片市场的规模增长了22%,增长到了4197亿美元。该报告显示,三星的销售额增长了52.6%,增长到了612亿美元。这使得它获得了14.6%的市场份额。而英特尔的销售额仅增长了6.7%,增长到了577亿美元,占有13.8%的市场份额。

gartner分析师安德鲁·诺伍德(andrew norwood)表示,三星首次“获得了最多的芯片市场份额,并抢走了英特尔的榜首之位”。这是自1992年以来,英特尔首次被拉下第一名宝座。

半导体和面板业务的走强使得三星在2017成为了全球盈利能力最强的科技企业之一。事实上,从2017年三星将半导体代工业务独立出来之后,就已经确立了要全面发展代工业务的运营策略。内存和液晶面板处于产业链的中上游,是大多数电子产品的核心零部件。其特点是需求确定,尽管行业有周期起伏,但任何时候都是必需的,顶多是技术上的升级。

同时,这些产品面向下游厂商而非终端客户,用户体验并不重要,性能、量产技术和良品率才是关键。而要提高性能,提高良品率,就必须敢下狠手,敢上规模。三星因此确立了自己的策略:瞄准长远,立大志,下狠注,血拼对手,拼到对手倒下,拼到自己只剩最后一口气还继续拼,然后一统江湖。这就是三星在半导体领域崛起的核心逻辑,简单粗暴,但绝对管用。http://jialina.51dzw.com/

三星第二代帝国核心李健熙,沉默寡言,为人宽厚,允许下属犯错,且从不过问细枝末节,只关心大方向和战略问题。


三星李健熙掌权后,对人才的重视,比父亲有过之而无不及。2002年,他曾当着众多社长的面说:“以前,是几十万人养活一个君主;今天一个天才能养活20万人。”尽管性格内向,李健熙对识人却有一手绝活。当年,父亲曾开除过一名干部。作为高中生的李健熙,却认为此人是人才,建议父亲将他请回来。结果,这个人后来为三星做出了巨大的贡献。他的同学看他插手大人的事,挖苦了他几句,他却说:“研究人的功课,我做得是最认真的。”这句话从一个内向的孩子嘴中说出,令人不寒而栗。

李健熙喜欢具有特质的人才,虽然不一定是全才,但一定要在某个领域拥有无人能及的天赋,同时还要有“从马车梦想到汽车”的狂热。

为了吸引人才,李健熙打破常规,为他们开出比ceo还高的薪水。他本人则亲赴日美欧等人才聚集之地招揽人才,从全球500强企业里挖人。

如今,三星已建成以三星综合技术院(sait)为核心的三级研发体系,同时还推行地区专家制度,每年派遣优秀人才到海外学习。

去年12月,三星在“全球战略会议”上,三星半导体业务负责人金奇南(kim ki-nam)就宣布,未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的soc(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外,未来新的营收来源计划。

三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额。当前,台积电的全球市场份额约为60%,而三星还不到10%。为了达成这个目标,在2018年至2020年间,三星将持续推进半导体制造工艺,今年计划量产7纳米,而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发。并预计在2020年推出3纳米制造工艺。这个是一个精明的决定,特别是在未来5g市场,三星将会更有竞争力。海量物联网、车联网、arvr、大数据、云计算、智慧城市......5g才是未来。 5g是智能手机的又一波大红利......

据介绍,三星的 7nm lpp 将成为该公司首款使用euv(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为 lpe 和 lpp 两代,不过 7nm 算是个例外,没有 lpe。之前已公布,三星 7nm lpp 将于 2018 年下半年量产,2019 年的高通和三星芯片有望采用该制造工艺。http://hjdz.51dzw.com

三星表示,在 7nm lpp 之后推出的 5nm lpe 将为 soc 芯片提供更大的扩展面积和超低功耗优势。此外,finfet 技术的使用将持续至 4nm 工艺。相比上一代 5nm,三星的 4nm lpe 和 lpp 可提供更小的尺寸、更高的性能和更快的速度。

预计于 2022 年量产。从 3nm 开始,三星将抛弃 finfet 结构,转而采用下一代器件架构 gaa。为了克服 finfet 结构在尺寸和性能方面的限制,三星正在开发基于 gaa 技术的 mbcfet(multi bridge channel fet,多桥通道),预计 3nm gaae 和 gaap 的性能将更进一步提升。

三星电子在位于美国的 2018 年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至 3nm 工艺。文章出自:电子产品世界


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