bcm43142产品要点

51电子网公益库存:

CC2592RGVR

CC2530F256RHAR

MSP430FW427IPMR

MSP430F5310IPTR

MSP430F5310IRGCR

ADS1230IPWR

STM32F103RET6

NRF24L01

NRF24LE1

IP4369CX4-H500

2N7002-7-F

DMN3404L-7

1N4148WS-7-F

BAV99W-7-F

AZ1117CH-1.8TRG1

AZ1117CH-5.0TRG1

US1M-13-F

1N5819HW-7-F

AZ431AN-ATRE1

DMG7430LFG-7

MMBT2222A-7-F

•broadcom bcm43142是业界第一款40nm组合芯片，适用于pc、笔记本电脑和上网本。该芯片支持单流ieee 802.11n和bluetooth 4.0+hs。它还集成了功率放大器和低噪声放大器。

•为了满足成本敏感的传统pc市场所需，bcm43142为降低成本和功耗而进行了优化。该芯片采用68引脚qfn封装，wi-fi采用了pcie接口，蓝牙采用usb接口。

•broadcom继续支持其得到广泛采用的、面向windows的蓝牙协议栈和软件，该协议栈支持大量蓝牙规范，其中包括新一代传感器应用，还包括对蓝牙低功耗标准的支持。而软件包中包括支持bt4.0+hs和ble的api。

•broadcom支持wi-fi direct，从而使设备能相互直接通信，而不必通过接入点互连。这使得在高视频分辨率情况下，能更简单、更快地通信。采用broadcom bcm4330的智能电话也有类似功能，bcm4330今年早些时候推出，很多款正在量产的手机都采用了该芯片。软件包包括支持wi-fi direct的api。http://pinhui668.51dzw.com/

•bcm43142采用了业界最先进、最成熟的无线共存算法和硬件机制，在该器件内部实现协作性极强的wi-fi和蓝牙共存方案。该芯片还支持与lte、wimax等更多无线技术的共存方案。因此，在笔记本电脑中同时传输话音、视频和数据时，提高总体传输质量。

•bcm43142组合芯片解决方案的其他特点包括：

o提供ieee 802.11n空时分组编码（stbc）和低密度奇偶校验（ldpc）编码选项，以改进覆盖范围和功率效率；

o采用broadcom的smartaudio®技术，以提供宽带语音（wbs）、丢包补偿（plc）和比特纠错（bec），从而极大地改进蓝牙话音和音频质量。

broadcom bcm43142是pc业界第一款通过蓝牙低功耗 4.0（ble 4.0）认证的组合芯片，以标准化超低功耗方式支持蓝牙技术。bcm43142的样品已开始向客户提供。

球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者broadcom（博通）公司（nasdaq：brcm）宣布，将以bcm43142 inconcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（pc）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了wi-fi direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这款组合芯片支持各种平台，包括下一代windows®和android系统。

单芯片bcm43142是业界首款适用于笔记本电脑和上网本的40nm wi-fi蓝牙组合芯片。与broadcom自2008年以来交付的、较早的inconcert pc组合芯片相比，bcm43142进一步降低了功耗，并改进了共存性。这款40nm器件集成度很高，占板面积显著减小，降低了物料成本，且功耗降低40%，从而可为pc市场提供一个经济实惠的、紧凑和高性能的解决方案。

bcm43142的软件开发工具包包括支持蓝牙低功耗（ble）标准、蓝牙高速（bluetooth high speed）标准以及802.11n wi-fi direct功能的应用编程接口（api）。因此电脑设备可以自动相互识别和直接通信，从而可实现基于近距离通信的pc信息安全、无路由器协作以及即时共享照片/视频等创新性应用。http://pinhui668.51dzw.com/

bcm43142及其附带软件应用将在computex（台北电脑展）的broadcom展台上展示。

集成的、可扩展的芯片为创新应用提供自适应无线技术

尽管几乎所有智能手机都已经采用了组合芯片，但是abi research公司的一项研究表明，从2009年到2015年，对单芯片蓝牙和wi-fi组合芯片的需求将继续以15%的年复合增长率增长。这项研究还发现，在2013年交付的笔记本电脑和上网本中，合起来将有75%以上同时采用蓝牙和wi-fi技术。自2008年以来，broadcom在组合芯片领域能力超群，现在broadcom第四代蓝牙-wi-fi组合芯片支持windows和android pc及笔记本电脑，进一步增强了这种能力。

broadcom高管引言

broadcom公司移动与无线业务部产品市场总监john dacosta:“消费电子产品创新的未来在于无线互连。通过将无线集成度提高到40nm量级，broadcom可为pc市场提供最经济实惠、业界最成熟的集成式解决方案，从而进一步巩固了在无线集成领域的领先地位。凭借在wi-fi direct和软件api市场的领先地位，broadcom将使pc设备制造商能为客户开发和提供新的、富有吸引力的解决方案。”来源;电子产品世界