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      上个世纪三十年代，河北籍学生张锡纶从中国第一所矿业高等学府焦作工学院毕业，作为一名专业为冶炼学的稀缺人才，他被上海的一家炼钢厂录用。抗战爆发后，上海工业大规模西迁，张锡纶也随着大部队辗转来到了战时陪都重庆。他工作的炼钢厂被并入国民政府军事工业系统，成为隶属兵工署的第21兵工厂。

      1945年抗战胜利后，兵工署派遣大量人员奔赴全国，接管侵华日军遗留下的军械厂，张锡纶也随同事来到南京，接收位于雨花台附近的的日本野战造兵厂，并在此建立了兵工署第60兵工厂。此时的张锡纶已经是业内有名的炼钢专家，他在南京立业安家，与相识多年的女友成婚，1948年，他的第二个孩子出生，取名张汝京。http://zl1688-1.51dzw.com

      淮海战役结束之后，解放军兵锋逼近长江，粟裕的三野第八兵团已经隔江驻扎在南京对岸，第60兵工厂开始紧急撤往台湾。已经是国军上校长官的张锡纶，自知绝对不能留在大陆，于是他和家人带着尚在襁褓之中的张汝京，跟随着迁厂的大部队，于1949年初的一个铅云密布的清晨，在南京下关登船，启程前往台湾高雄。

      除了自己的一大家子人之外，张锡纶还带走了兵工厂里两百多位年轻的冶金学徒。在启程前，不少学徒的父母如托孤一般恳求张锡纶，请求他照顾好孩子。在这之后的几十年里，张锡纶一直做到兵工厂资深高层，同时也像大家长一般照顾着两百多位年轻人，帮他们就学成家立业，这些年轻的孩子长大后结婚，张锡纶永远都是证婚人。

      不满一岁就被带到台湾的张汝京，长大后读书成绩优异，一路考上台湾大学，并之后前往美国留学，先后取得工程学硕士和电子学博士的学位。1977年，29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比（jack kilby）的团队。在德州仪器，张汝京从研发设计工程师做起，一干就是二十年。

      从60年代开始，华人就在美国半导体行业崭露头角，天才工程师和卓越企业家不断涌现。张汝京在德州仪器的顶头上司邵子凡博士，就是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。在邵子凡的提携和栽培下，张汝京迅速成长，前后参与了9个大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地，成为业内公认的“建厂高手”。

      由于张汝京的事业重心落在美国，张锡纶和妻子刘佩金在退休之后均搬到美国居住。跟无数从大陆撤至台湾的老一辈一样，张锡纶夫妇也是家国情结极重的人，时刻牵挂着祖国大陆。在张汝京事业蒸蒸日上，成为全球芯片行业知名的建厂专家之后，张锡纶问了儿子这样一个问题：“你什么时候去大陆建厂？”http://zl1688-1.51dzw.com

      父亲的问题，在90年代末迎来了解答的契机。1997年，在德州仪器工作了20年之后，张汝京提前退休。经过一段短暂的大陆行之后（后文会提及），他在老朋友的支持下回到台湾担创办了世大半导体，并迅速做到量产和盈利。在此期间，张汝京已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆。

      世事难料，迅速崛起的世大引起了行业龙头台积电的警惕。就在张汝京准备大干一场的时候，世大的大股东在张汝京毫不知情的情况下，与台积电秘密协商，在2000年1月将公司作价50亿美金卖给了台积电。张汝京事后才知晓此事，自知在合并后的新公司里难有立足之地，于是毫不拖泥带水，在收购完成后的第二天便辞职，决定北上大陆再次创业。

      凭借着业内的名气和世大的成功经验，张汝京迅速聚拢起一批人才和资金，并开始着手选择厂址。2000年那会的芯片行业，远不如现在这般炙手可热。不过在上海，他们受到了热情接待，时任市长徐匡迪亲自出马，带他们来到遍布农田的浦东腹地，向张汝京展示了上海为他们规划建厂的大片土地。

      2001年4月，在这个叫做张江高科的地方，张汝京的新工厂中芯国际成立了。在之后很长一段时间内，这两个名字在中国半导体行业占据极重的分量。

      1949年，张锡纶带着200名冶金学徒，从南京撤至高雄，建立了规模庞大的高雄六0兵工厂；2000年，张汝京带领300名芯片工程师，从台北来到上海，建立了大陆最先进的芯片制造基地。

      历史在张家父子两代人之间，完成了一个轮回，但张汝京和中芯国际的艰难历程，以及背后中国半导体产业的芯酸往事，才刚刚拉开帷幕。 http://zl1688-1.51dzw.com

      中国第一批走入中国芯片发展史的，是苏联式军事工业和科研体系内的院所专家们，他们从50年代开始建设中国的半导体技术和工业体系，可以总结为一句话：用苏联的体系和中国的人才，来追美国的影子。

说是追美国的影子并不为过，集成电路行业本身就是诞生于上世纪50年代的美国。1958年9月12日，张汝京日后的上司杰克·基尔比（jack kilby）在德州仪器研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。1959年7月，罗伯特·诺伊斯（robert noyce）在仙童公司突破了集成电路的平面制作工艺，为大规模工业量产奠定了基础。

      基尔比和诺伊斯被并成为集成电路的发明者，在他们大放异彩的年代，中国人正在经历“大跃进”和“三年自然灾害”，而这时大洋彼岸的硅谷已经显露雏形，仙童、intel、amd等大批公司相继在50-60年代成立。与美国对应的是，中国在1960年成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构，并在全国建设数十个电子厂，初步搭建了中国半导体工业的“研发+生产”体系。

      这套体系最初能够紧追美国，得益于一批回到新中国的半导体人才，如黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等前辈大师。在他们的带领下，蹒跚起步的中国半导体行业做了两大贡献：一是保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套；二是为中国建立了一套横跨院所和高校的半导体人才培养体系。

      但在产业化方面，成就却寥寥可数。1977年7月，邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，半导体学界灵魂人物王守武发言说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底，概括地八九不离十。

但能取得这样的成绩，已属难得。王守武是美国普渡大学毕业的高材生，文革中被停职批斗，备受诬蔑和诽谤；中国半导体物理的奠基人谢希德，被整成走资派后，每天工作是扫厕所；而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英，父亲因为做过国民党的县党部书记，被造反派在火车上殴打致死，林兰英自己也受屈辱。http://zl1688-1.51dzw.com

几十年后回顾这段历史，总是有人试图用一句“无私奉献”将他们的这些经历一笔带过，并喜欢大声质问芯片从业人员：你们为何不效仿前辈们舍身忘我的啃干粮精神？

      改革开放之后，打开国门的中国人猛然发现，美日的半导体产业也已经将中国远抛身后，差距在10年以上，韩台也在迅速超过中国。但除了少数专家外，上至庙堂高管，下至平民百姓，国人对这种差距和追赶的难度普遍认识不足，比如在1977年，总设计师问王守武：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗？”

      领导的殷切关怀，催生了中国独特的产学研模式：通过运动式的集中攻关，来突破某一项技术。这种方式在不考虑成本和良率的军工领域内是有效的，如两弹一星，但在产业化和民用化方面，基本上是死路一条。时至今日，中国集成电路学界领很多“达到国际水平”的成果，只具备“展示和验收”功能：一经专家评审会通过，就束之高阁生锈落灰，极少走向市场。

      531战略是在1986年针对“七五”提出的，即“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并在全国多点开花建设集成电路制造基地。从1986年到1995年，陆续诞生了无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、和首钢nec等五家公司。这里面最具代表性的，当属首钢nec的诞生和失败。

      首钢涉足芯片制造是在1991年，那会儿的首钢是北京的牛逼单位，财大气粗不差钱，掌门人周冠五更是连中央领导都不放眼里。1991年12月，首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号，跨界芯片，与nec成立合资公司，技术全部来自于nec，工厂“对着日本图纸生产”。尽管nec提供的技术不算先进，但恰逢行业景气，1995年的销售额就达到了9个多亿。

      受此激励，首钢准备再接再厉。2000年12月，首钢找了一家美国公司aos，合资成立“华夏半导体"，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于aos。但很快，2001年it泡沫导致全球芯片行业低迷，aos跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与nec的合资公司也陷入亏损。2004年，首钢基本退出芯片行业。

      这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错，这种强烈对比蕴含的道理，足够很长时间来玩味和琢磨。http://zl1688-1.51dzw.com

      面对越拉越大的差距，1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”，想在超大规模集成电路方面有所突破，目标是建成一条６英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担，芯片技术则向美国朗讯购买，但最终结果是：行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，总共7年时间，投产即落后，月产量也仅有800片。

      严重亏损的华晶只能寻求外部帮助。曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆，便与华晶谈判，拿下了委托管理的合同。为了改造华晶，陈正宇求助于老朋友张汝京。张汝京当时刚从德州仪器退休，他来到无锡后，仅用了半年时间（1998年2月-8月）就完成任务，改造后的华晶于1999年5月达到盈亏平衡，项目才得以验收。

      没有达到预期效果的“908工程”，使中国半导体又浪费了5年的宝贵时间。在无锡华晶还卡在0.8微米无法量产时，海外主流制程已经达到了0.18微米，差距呈现越来越大的趋势。1995年，电子工业部又提出实施“909工程”，投资100亿人民币，由上海华虹承担，与nec合作，电子工业部部长胡启立亲自挂帅。在万众瞩目下，建国以来最大的电子工业项目于1996年启动了。

      近些年习惯了强国语境的年轻人，很难想象上世纪90年代中国人面对与发达国家的恐怖差距时的那种绝望。909工程在国家领导人“砸锅卖铁”的批复下启动，顶着巨大压力背水一战，克服了华晶七年建厂的悲剧，于1997年7月开工，1999年2月完工，用了不到两年即建成试产，在2000年就取得了30亿销售，5.16亿的利润。

       到了2001年，华虹nec也遭遇了芯片行业的寒冬，全年亏损13.84亿，这时批评又纷至沓来，无数媒体指责“光靠砸钱做不起芯片”。这时候的中国，几乎没有人知道三星越亏越投的“反周期大法”，更没有人了解张汝京的“盖厂一定要在行业低潮期”的理论，因此尽管华虹在2004年之后便恢复业绩稳定，但在之后的十多年，再也未能获得国家资金支持扩建升级。

      总结从1978年到2000年的历史：早期缺乏统一规划，蜂拥引进国外淘汰的生产线，但这些设备在摩尔定律的驱动下，以超乎寻常的速度变成废铁；后期国家出面组织三大战役，屡败屡战，最终通过“909工程”为大陆留下了一座勉强算合格的上海华虹。平心而论，这个阶段中国与海外水平的差距，并没有显著缩小。

      这些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有两个：一是芯片行业更新速度太快，制程升级一日千里，国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入，必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环，效果很差；二是半导体相关人才实在是太弱，根本无法吃透引进来的技术，遑论自主研发。

      另外，西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备，同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代，加上中间拖延和落地消化，基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。这种限制在上述重大工程中都得到了充分体现。

      人才问题，率先在2000年左右迎来了转机，大批有海外留学经验、在顶级芯片公司工作多年的半导体人才，在这一时期回到中国。 http://zl1688-1.51dzw.com

      在西雁东飞的回归潮中，中星微的邓中翰于1999年回国，中芯的张汝京于2000年回国，展讯的武平和陈大同于2001年回国，芯原的戴伟民于2002年回国，兆易的朱一明于2004年回国，他们带着丰富的经验和珍贵的火种，跳进了中国半导体行业的历史进程之中。

来源：创事记