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      三星电子(samsung electronics)与高通(qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(euv)制程，包括高通下一代qualcomm snapdragon 5g行动晶片，也将采用三星7纳米lpp(low-power plus)euv制程，以缩小晶片尺寸，实现更大的电池空间及更轻薄的设计。http://yushuolyf.51dzw.com

      三星晶圆代工业务与营销团队执行副总裁charlie bae表示，该公司很高兴能与高通继续扩大于5g技术上的合作关系，这次的合作对三星晶圆代工业务而言是重要的里程碑，因为这代表高通对三星晶圆制程技术的信心。

      据悉，三星于2017年在7纳米制程中，首度导入极紫外光微影技术，希望可借此突破摩尔定律。和10纳米finfet制程相比，7纳米lpp euv的制程工序较少，可提升40%面积使用效率、良率较高，且性能增加10%，功耗则降低了35%。

      高通希望透过7lpp euv制程技术，能有效减少snapdragon 5g行动晶片的尺寸，减少占位空间，使原始设备制造商(oem)能有更多空间增加电池容量或是进行薄型化设计；高通指出，透过先进的制程技术与晶片设计，预期电池寿命将会显著提升。http://yushuolyf.51dzw.com

      高通旗下子公司，高通技术公司(qualcomm technologies, inc.)供应链管理与采购部门高级副总裁rk chunduru表示，与三星合作，透过7nm lpp euv技术，在制程流程改变与先进晶片设计相结合的情况下，该公司新一代snapdragon 5g行动晶片组将获得更多优势，进而提升未来5g设备的用户使用体验。

来源：中国证券报