ROHM技术支持体系的特点

发布时间:2018/2/17 22:23:44 访问次数:604

51电子网公益库存:: HY5DU561622ETP-J; XR68C681XC; 1003PAB250; 4646-X400; 74f08; 8N60C; A2918SW; B39162-B8313-P810-S05; CBT16212DL; DRV2603RUNR; EM78P342NSO14J; F1CA012V; h5tq2g63ffr-pbc; ICL7106CM44; M24C32-WBN6P

rohm的生产特点是垂直整合体制，涵盖从晶圆、流片、封装、测试环节，以保证产品品质和稳定的供货。

　　在制造上，rohm的晶圆有四个特点，① lsi/ic有bi-polar工艺(即bi cdmos)，特点是高耐压、低功耗;② lsi+贴片变压器方面，利用lsi晶圆加工技术构成磁力耦合器，确保稳定的绝缘性能;③ sic有世界领先的沟槽工艺;④ 传感器采用mems和压电工艺。http://yushuokj.51dzw.com

　　除了模拟/电源方案外，rohm还增加了mcu、数字电源、传感器mems产品线，以及sic晶圆方面的工艺。

中国也是rohm在全球生产体系中重要成员，在天津和大连各有一家工厂，各约有两千名员工。

　　中国销售和支持以上海和深圳都有设计和q&a(问答)中心。在中国有健全的fae(现场应用工程师)体系，相当于客户的半个设计。另外在上海有芯片设计团队，专门面向中国市场。

rohm在手机相关传感器、小无线、元件方面也有特色。

　　rohm为手机基带周边提供众多传感器，诸如加速度计、环境光传感器、接近传感器、色度传感器、霍尔传感器等。目前国内几家大厂商都用到rohm的色度传感器等。2018年rohm着力拓展到camera(摄像头)领域，诸如防抖、ois等。传感器方面，rohm的优势是有特殊的压电与mems工艺，还有相关软件方案，及精密的a/d转换，另外有特殊的小封装技术。

　　无线充电方面。rohm是wpc/qi的主席会员，参与制定行业标准。http://yushuokj.51dzw.com

　　无线产品方面，包括蓝牙、zigbee、900mhz、400mhz等。

　　分离与模块器件，占rohm的产品比例是4成左右。值得一提的是世界上最小的贴片电阻器(截至2015年)，0.125 x 0.25mm2，用于手机。rohm也有世界最小的二极管，仅0.4 x 0.2mm2，厚度0.12mm。据rohm称，这些小封装的分离器件在全球的份额数一数二。