3G/4G手机基带芯片
发布时间:2017/10/15 13:18:52 访问次数:287
- 51电子网公益库存:
- ICL3232EIBNZ-T
- K9F1G08U0A-PCB0
- L5150BNTR
- M0519LE3AE
- N32923U1DN
- OP2177ARMZ-RL7
- PC817
- PAL16R8ACN
- M0518SC2AE
- N32905U2DN
- A2C00060284TR
- W77E532A40DL
- A3P1000-1FGG144I
- B10B-XH-A(LF)(SN)
- C2328
根据台湾地区公平交易委员会介绍，高通由于在3g/4g手机基带芯片中涉嫌垄断，拒绝授权同业竞争芯片厂商，并且要求竞争对手签订限制条款，以不签订授权协议就不提供芯片等手段牟利，违反了整个行业的市场竞争秩序。
本周三，高通公司对外发表声明，不认可台湾地区相关机构对其反垄断处罚结果，并且将会予以上诉。
声明部分内容如下：
“高通并不认可台湾公平交易委员会的裁定，并且决定在处罚决定正式下发后采取必要的应对措施，并向台湾当地法院提出上诉，预计上诉结果会在未来几周内公布。这一处罚决定与高通在台湾地区进行的所有相关商业行为和收入都没有任何关系，而高通同样会对其处罚金额和计算方式提出上诉。”http://annky.51dzw.com
来源：腾讯科技
- 51电子网公益库存:
- ICL3232EIBNZ-T
- K9F1G08U0A-PCB0
- L5150BNTR
- M0519LE3AE
- N32923U1DN
- OP2177ARMZ-RL7
- PC817
- PAL16R8ACN
- M0518SC2AE
- N32905U2DN
- A2C00060284TR
- W77E532A40DL
- A3P1000-1FGG144I
- B10B-XH-A(LF)(SN)
- C2328
根据台湾地区公平交易委员会介绍，高通由于在3g/4g手机基带芯片中涉嫌垄断，拒绝授权同业竞争芯片厂商，并且要求竞争对手签订限制条款，以不签订授权协议就不提供芯片等手段牟利，违反了整个行业的市场竞争秩序。
本周三，高通公司对外发表声明，不认可台湾地区相关机构对其反垄断处罚结果，并且将会予以上诉。
声明部分内容如下：
“高通并不认可台湾公平交易委员会的裁定，并且决定在处罚决定正式下发后采取必要的应对措施，并向台湾当地法院提出上诉，预计上诉结果会在未来几周内公布。这一处罚决定与高通在台湾地区进行的所有相关商业行为和收入都没有任何关系，而高通同样会对其处罚金额和计算方式提出上诉。”http://annky.51dzw.com
来源：腾讯科技
下一篇：无线通信的三角测量法
相关电子资讯- 04-24全新多功能电感式位置传感器概述
- 04-24超低功耗AFE90x系列芯片应用结构
- 04-24集成MEMS振荡器的特性与应用
- 04-24最新UM-TM (6X10) IC 芯片应用设计封装
- 04-24芯片UCT-EM (30X5) YE 多核心处理
- 04-24US-EMP (44X7) CUS 的创新与发展
- 04-24Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗伴侣 IC
- 04-24FPGA系统设计实现方案解读
- 04-24英特尔11代桌面酷睿芯片
- 04-24全新电动MINI Cooper
- 04-24全新骁龙 X Plus X1P64100 处理
- 04-24稳定持久橙色解决方案尼龙系列
公网安备44030402000607
