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台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计

发布时间:2017/10/10 12:20:36 访问次数:664


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      2017年至2022年期间,因智能手机搭载ic数量增加与对先进制程需求提升,加上包括iot、ar/vr、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期,digitimesresearch预估,2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元,2017年至2022年复合成长率(cagr)将为6%。http://xw168168.51dzw.com

  在产能部分,台积电7纳米finfet及euv先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产,再加上中芯国际、联电、globalfoundries于大陆的扩厂计划,digitimesresearch预估,2022年台积电、globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工业者合计年产能将达6,278.1万片约当8寸晶圆,2017年至2022年复合成长率将达7.1%。

  台积电10nmfinfet制程已于2016年第四季导入量产,并于2017年第二季对营收产生贡献,digitimesresearch预估,2017年台积电来自10nm制程营收占其全年营收约10%。台积电7纳米finfet制程预计于2018年初导入量产,至于7nm极紫外光(extremeultraviolet;euv)制程,则预计2019年初量产。而先进制程导入量产亦将成为未来5年全球晶圆代工产业重要成长动力。

  从产能规划角度观察,digitimesresearch指出,中芯国际除位于北京12寸晶圆厂b2产能持续扩充之外,尚有上海s2、北京b3,及深圳p2与p3将陆续兴建,若再加上联电厦门厂fab-12x,乃至globalfoundries与成都市政府合作设立12寸晶圆厂格芯,未来5年,大陆新增28nm制程(包括22纳米fd-soi制程)月产能将达24.6万片约当12寸晶圆,使2018年起,28nm制程代工价格与产能利用率将面临下滑压力。http://xw168168.51dzw.com

来源:digitimes

 


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