联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23
发布时间:2017/8/16 8:50:36 访问次数:559
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联发科计划在第四季度推出主流手机芯片helio p23，据悉将采用台积电16nm工艺，集成八核心a53 cpu、powervr 7xt gpu，并支持lpddr4x内存、lte cat.7标准、2k分辨率和双摄像头。
helio p23原先制定的官方报价在15美元左右，但由于高通的强势，现在已经下调到了11-12美元，未来可能最终会不到10美元。 http://weixingaoic.com
高通骁龙450目前可以说非常强势，报价只有10.5美元不到，这让联发科的helio p23还没发布就处境尴尬。而高通之所以能够在价格上如此压低，一个重要原因就是成本有更高的议价权。
例如，台积电采用16nm工艺代工helio p23晶圆的价格是每块3500多美元，而采用14nm工艺为骁龙450代工，每块晶圆却只要2500美元。
有分析人士称，联发科的盈利状况在下半年并不会有明显起色，即使是helio p23芯片推出后仍然无法刺激名著的增长。
来源：21ic
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联发科计划在第四季度推出主流手机芯片helio p23，据悉将采用台积电16nm工艺，集成八核心a53 cpu、powervr 7xt gpu，并支持lpddr4x内存、lte cat.7标准、2k分辨率和双摄像头。
helio p23原先制定的官方报价在15美元左右，但由于高通的强势，现在已经下调到了11-12美元，未来可能最终会不到10美元。 http://weixingaoic.com
高通骁龙450目前可以说非常强势，报价只有10.5美元不到，这让联发科的helio p23还没发布就处境尴尬。而高通之所以能够在价格上如此压低，一个重要原因就是成本有更高的议价权。
例如，台积电采用16nm工艺代工helio p23晶圆的价格是每块3500多美元，而采用14nm工艺为骁龙450代工，每块晶圆却只要2500美元。
有分析人士称，联发科的盈利状况在下半年并不会有明显起色，即使是helio p23芯片推出后仍然无法刺激名著的增长。
来源：21ic
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