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2016年,led产业开始复苏,已封装led产品的平均售价对于低功率2835和中功率5630等高度商品化库存单位已经趋稳。照明应用的高功率等级led需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈,随着竞争的加剧,产品平均售价或将显著下降。因此,本报告预计已封装led市场将在未来几年保持温和增长,到2021年将增长至185亿美元(2016~2021年期间的复合年增长率为3.4%)。

随着通用照明市场的兴起,led封装要求封装材料能够满足应用要求。对于封装基底,高功率密度器件开始采用陶瓷基底,该市场预计将从2015年的6.84亿美元增长至2021年的8.13亿美元。受硅树脂材料的应用增长驱动,密封/镜片材料也将保持增长趋势(预计将从2015年的4亿美元增长至5.26亿美元),硅树脂材料相比传统的环氧树脂材料具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于荧光材料市场,2017年主要的yag(钇铝石榴石)专利即将到期,该市场将面对大量产品商业化,以及价格压力。因此,该领域市场预计将从2015年的3.39亿美元仅增长至2021年的3.46亿美元。中国led封装制造商已经在背照显示市场获得了稳定的市场地位,它们目前已经能够非常熟练地模仿国外先进技术,以在通用照明市场获取更多的市场份额。

中国目前已经是全球led照明产品的主要制造基地,主要oem和odm厂商都在中国境内建造了工厂。led照明产业的发展浪潮正推动当地市场和产业的持续扩张。2015年,包括mls(木林森)、nationstar(国星光电)和honglitronic(鸿利光电)在内的中国led封装厂商创造了29亿美元营收,占全球led市场营收的19.3%。

中国led封装产业,分析了全球led封装产业状况(驱动力、市场份额等),并特别介绍了该领域top 30厂商(营收、产能等)。

目前不景气的市场环境下,许多厂商决定开发新的市场策略来实现与主流厂商的差异化,并获取更高的利润空间:

- 产品多样化(1级),发展新的封装类型:大多数采用板载芯片led、led灯丝、倒装芯片led以及芯片级封装led。

- 应用多样化,开发利基应用:汽车照明、园艺照明等。

其它厂商正开发颠覆性策略来获取新增长点:

- 产品多样化(2级),开发非可见光led:紫外led和红外led。

- 垂直整合,开发led模组。

在该领域,随着苹果公司收购了luxvue公司,微型led开始成为新的热点。这些多样化发展趋势的一个有力证明,是过去三年来,紫外led产业的厂商数量翻了一番。尽管非可见光led市场(2015年仅为1.17亿美元)和可见光led相比仍然很小,但是未来数年的增长趋势相当可观(预计到2021年将超过10亿美元)。

考察led封装产业和市场趋势(全球+中国),并详细分析了近期的发展现状和趋势(技术、产业和市场状况);可见光led(板载芯片、倒装芯片、灯丝等);利基应用(汽车照明等);非可见光led(紫外led、红外led);垂直整合(led模组);以及新型器件(微型led)。

中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产业的影响目前还不得而知。事实上,多家小型led封装厂商已经破产,一些中型厂商则被兼并,导致许多公司已经处于停止销售状态。这触发了强烈的产品价格下跌,其它led厂商只能别无选择地跟随由中国led产业引领的市场价格趋势。2015年下半年,中低功率led的平均销售价格下跌了30~40%,高功率led尽管受影响略少,但平均销售价格仍下降了20~30%。全球来看,2015年对于led产业来说是艰苦的一年,已封装led产品的营收出现了历史首次下降,从2014年的151亿美元下降至2015年的150亿美元。背照led和led照明市场的需求低于预期进一步加剧了营收下降。此外,汇率的剧烈波动(美元升值)也导致许多厂商的营收下降。