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MCP封的串行存储器解决方案

发布时间:2017-1-11 10:15:48 访问次数:315



全新的hyperflash和hyperram mcp基于赛普拉斯的12引脚hyperbus™接口,采用24球栅阵列(bga)封装,

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与分立的hyperflash和hyperram产品拥有相同的尺寸。因此,工程设计人员能够在同样布局内内同时支持应用分立器件或hyperflash和hyperram mcp,并且能够在设计或产品生命周期中的任何时间进行更换,而不会影响电路板布局。基于这种灵活性,即使是基于单一平台设计,也可以实现差异化的最终产品,节省开发时间并最小化成本。有关cypress的hyperflash和hyperram mcp的更多信息,请访问www.cypress.com/hyperflash-ram-mcp。

赛普拉斯闪存事业部副总裁rainer hoehler表示:“赛普拉斯率先推出了hyperflash和hyperram存储产品,在单个12引脚hyperbus接口上提供了可靠的高性能低引脚数解决方案,简化了嵌入式系统板设计。hyperflash和hyperram mcp将会成为下一个发展节点。与现有的sdram和quad spi解决方案相比,我们的解决方案是最优且完整的高性能存储子系统,将引脚数量减少了70%,尺寸减少了77%。”

对于开发现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)或专用标准产品(assp)的

客户和合作伙伴,赛普拉斯为其提供hyperbus主设备接口控制器ip的全面支持。客户可以轻松将ip集成到自己的主机控制平台,从而加快产品开发速度。该控制器ip支持hyperram及hyperflash产品,而且完全免费和免版税。

赛普拉斯hyperflash和hyperram mcp产品提供工业级(-40°c至+ 85°c)和增强工业级(-40°c至+ 105°c)两种温度范围选择,且两者均可提供aec-q100汽车认证和量产部件批准过程(ppap)认证。

赛普拉斯将参加于11月8日至11日在德国慕尼黑展览中心举办的2016慕尼黑国际电子展,展示其在汽车、工业和iot市场的全套嵌入式解决方案,展位号为a5展馆318。赛普拉斯通过其mcu、psoc®可编程片上系统和capsense®电容感测、先进的无线连接解决方案、模拟电源管理ic(pmic)、usb连接解决方案和高性能存储解决方案,帮助客户实现创新系统设计。

产品供货

赛普拉斯3v512mb hyperflash和64mb hyperrammcp已验证完毕,于2016年第四季度开始量产。1.8v hyperflash和hyperram mcp产品预计将于2017年第一季度开始供货。

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:cy)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯hyperflash和hyperram多芯片封装(mcp)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3v 512m hyperflash™和64m hyperram™存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速nor闪存,和用于扩展便笺式存储器的自刷新dram ,特别适合空间受限和成本优化的嵌入式设计。该解决方案可用于广泛的应用类别,包括汽车仪表盘和信息娱乐系统、通信设备、工业系统和高性能消费产品等。

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