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英飞凌科技推出具备更大爬电距离的宽体封装

发布时间:2016/5/20 10:08:08 访问次数:10605

英飞凌科技股份公司(fse: ifx / otcqx: ifnny)为其eicedriver™ compact隔离型门级驱动ic产品家族带来了宽体封装新成员。全新1edi compact 300 mil器件采用dso-8 300 mil封装,可增大爬电距离并改善热性能。

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全新ic的爬电距离为8 mm,输入至输出隔离电压1200 v。它们专为驱动高压功率mosfet和igbt而设计。目标应用包括通用和光伏逆变器、工业变频器、电动汽车充电站、焊接设备及商用和农用车等。优化的引脚可简化pcb设计,实现低阻抗电源。与英飞凌eicedriver™产品家族的其他成员一样,1edi compact 300 mil驱动基于英飞凌的无芯变压器技术。最新推出的驱动ic能实现最大6 a的输出电流。

产品信息与上市时间

该ic能在独立的灌电流和拉电流输出引脚分别提供驱动电流0.5a(1edi05i12ah)、2a(1edi20i12ah)、4a(1edi40i12ah)和6a(1edi60i12ah)的不同型号。这些器件的典型延迟为300纳秒。对于速度更高的应用,1edi20h12ah和1edi60h12ah的延迟有所缩短,只有120纳秒,非常适合于当今和未来的基于sic-mosfet的应用。另外三个型号(1edi10i12mh、1edi20i12mh和1edi30i12mh)配有一个集成的米勒钳位,可提供相应的输出电流1a、2a和3a等规格。http://szhsddz3.51dzw.com/

2016年6月计划批量生产1edi compact 300 mil门级驱动ic。目前提供工程样品和评估板。

英飞凌科技股份公司(fse: ifx / otcqx: ifnny)为其eicedriver™ compact隔离型门级驱动ic产品家族带来了宽体封装新成员。全新1edi compact 300 mil器件采用dso-8 300 mil封装,可增大爬电距离并改善热性能。

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该ic能在独立的灌电流和拉电流输出引脚分别提供驱动电流0.5a(1edi05i12ah)、2a(1edi20i12ah)、4a(1edi40i12ah)和6a(1edi60i12ah)的不同型号。这些器件的典型延迟为300纳秒。对于速度更高的应用,1edi20h12ah和1edi60h12ah的延迟有所缩短,只有120纳秒,非常适合于当今和未来的基于sic-mosfet的应用。另外三个型号(1edi10i12mh、1edi20i12mh和1edi30i12mh)配有一个集成的米勒钳位,可提供相应的输出电流1a、2a和3a等规格。http://szhsddz3.51dzw.com/

2016年6月计划批量生产1edi compact 300 mil门级驱动ic。目前提供工程样品和评估板。

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