调研机构strategy analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，目前，高通占据了48%的营收市场份额，排名第一；德仪的排名从此前的前三名滑落至第五名，三星、联发科、博通则分列第二、三、四位。

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在全球智能手机芯片市场上，除了这五家企业之外，留给其他厂商的份额可能只有10%左右。

造成此结果主要原因是德仪“高不成低不就”，其移动处理芯片往高端发展难以抗衡高通、三星，往低端发展又受到联发科、展讯的强大阻击。德仪也不能承受如此低毛利的红海市场。且德仪早已隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生必要的“协同效应”。

业内表示，德仪设计的omap处理器是很出色的应用芯片，但是一直缺乏完整的3g和4g基带芯片，而目前很多的移动制造商都比较青睐具有完整解决方案的芯片厂商。

德仪方面也承认，其omap处理器以及无线连接解决方案将在未来专注于具有较长生命周期的更广泛的嵌入式应用上，而不是像以往一样将重点放在移动市场上。

2013年，德仪仍然会围绕模拟产品和嵌入式处理器为重点展开业务。

财报显示，在2012年10月之前的10个季度中，德仪包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑，去年第一季度和第二季度里接连出现了运营亏损。

德仪在去年9月份曾表示，移动产品芯片市场竞争激烈，实难盈利。当时，华尔街的行业观察家们纷纷猜测，德仪可能会卖掉omap芯片部门。同年11月 份，计划全球裁员1700人，规模约占全球人员的5%。外界预测，如果移动产品市场仍有需求，德仪还会提供现有芯片，而新芯片的研发会停止。这 一系列变动会让该公司到2013年底节省4.5亿美元开支。

德仪放弃应用芯片市场转向利润率更高的嵌入式芯片市场，财报可能更亮丽。

以曾经红极一时的芯片生产企业英飞凌为例，受宏观经济低迷及pc销售情况不佳影响，也遇到了前所未有的资金不足的困难，最终其无线业务部门被 intel以14亿美元收购。英飞凌前身是德国西门子公司的半导体部门，在被intel收购之前，英飞凌还是全球汽车芯片领域的最大供应商。

去年初，日本dram存储芯片厂商尔必达也宣布申请破产保护，最终被美光科技收购。

曾经有85%以上营收都来自于传统pc领域的amd也在去年进行了一波全球裁员，当时也涉及了中国市场。

意法爱立信是意法半导体和爱立信的移动芯片合资公司。意法爱立信目前仍处于亏损之中，该公司正筹划进行重组。

isuppli半导体首席分析师称，一直以来芯片行业都是一个需要高投资的领域，尤其在竞争激烈的智能手机芯片市场，技术变化很快，更需要厂商进行长期、持续的投资。

这样的发展趋势会使芯片企业研发费用加大，也对专利的要求更高。这基本意味着只有巨头公司能参与竞争，未来市场上可能只剩下2~3家大企业。

即使是pc行业供应链最上游的芯片双雄intel和amd也在面临严峻的考验。pc业务的下滑在很大程度上改变了intel、amd等众多芯片厂商的命运。亏损、裁员、重组、转型，芯片厂商的日子越来越难过。

pc业正在没落，与之形成鲜明对比的是移动终端的兴旺。几年前迫于亏损压力卖掉移动芯片部门的intel正重新回过头来抢食移动端这块蛋糕，这也是三年前intel收购英飞凌无线业务的原因所在。

尽管全球芯片企业都在遭遇困局，也有一个好消息：今年以来，中国半导体消费市场以14.6%的增长率使其在全球市场的份额达到了创纪录的47%。这一超出预期的增长速度归结于中国在智能手机和平板电脑产品生产中的重要地位。