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游戏机世代交替创造新的内存市场商机(上)

发布时间:2008/5/22 0:00:00 访问次数:293

  2006年三大游戏机厂商陆续推出次世代游戏机种

  自2000年3月sony推出play station 2(ps2)后,次年nintendo和microsoft也分别推出game cube和xbox,全球游戏机市场从此正式进入三强鼎立的时代。截止2006年3月底为止,ps2全球出货量已累积至1亿369万台,game cube的出货量则为2085万台;xbox的出货量至2005年12月31日为止共达2400万台左右。很明显地,sony目前仍是游戏机市场的老大哥,但是microsoft则在一旁虎视眈眈,不断找寻机想要取代sony成为游戏机市场的霸主,因此在推出次世代游戏机的步伐上,microsoft显然比sony和nintendo更加积极。2005年11月22日,microsoft率先推出xbox的后续机种xbox 360,此举无异点燃了次世代游戏机的竞赛。

  sony的play station 3(ps3)原本预计在2006年的第一季上市,但由于ps3采用最新的中央处理器cell和支持蓝光光盘(blu-ray disk)的光驱,这两种最先进的硬件装置不但初期开发成本昂贵,而且开发难度甚高,因而导致ps3正式推出时间延后至2006年11月11日。sony的这个决定对microsoft而言不啻打了一则强心针,对xbox 360抢攻全球游戏机市场的市占率也颇有帮助。另一方面,nintendo的次世代机种wii则预定在2006年11月底问世。dramexchange认为,不论这场次世代游戏机的竞赛谁胜谁败,它所带动相关的硬设备商机却是不容忽视,而我们除了分析这三种游戏机的特色及业者的市场策略外,也将推估未来数年这三大游戏机种的出货量,以及在内存方面的产值预估。

xbox 360、ps3和wii的硬件规格简介

  xbox 360目前有两种类型:一种是有加装硬盘的标准型xbox 360,另一种则是没加装硬盘的xbox 360 core system。xbox360使用的中央处理器是委托ibm设计制造的ibm powerpc-based cpu,它的运算速度高达3.2ghz,目前是使用90奈米的制程技术生产,预估到2007年时会转由届时技术较为成熟的65奈米制程生产。xbox360使用的图形处理器则是ati这家绘图芯片厂商代号为”xenos”的gpu,这颗gpu其实是由两个芯片组成,一是每秒可处理5亿个三角形,运算速度达500 mhz的gpu;另一则是容量10mb,执行速度300mhz的edram(embedded dram),这颗芯片是采用台积电90奈米制程技术生产。在主存储器部分,xbox 360使用容量500mb执行速度达700mhz的gddr3。其它装置部分,xbox 360有12倍速的dvd-rom,每分钟5400转20gb储存容量的硬盘,特别针对在线游戏加装的以太网络和wi-fi(802.11 a/b/g)装置,三个usb 2.0和两个记忆卡的外接插槽。

  sony的ps3采用由ibm、sony、toshiba三家公司共同合作的「cell」中央处理器,运算效能也是高达3.2ghz,内含512kb的l2高速缓存,这颗cell cpu初期也是采用90奈米制程技术生产,之后等65奈米制程技术成熟后才后转换制程生产。ps3的图形处理器是由sony和绘图芯片商nvidia共同开发的rsx(reality synthesizer),图形运算速度可达550 mhz。如同cell cpu一样,rsx也是初期采用90奈米的制程技术生产,之后才会转移至65奈米制程。在主存储器部分,ps3是采用rambus的xdr架构,时序速度高达3.2ghz且是16位(bit)的输出入,容量为256mb。绘图内存部分,ps3则是采用700mhz的gddr3,容量则为256mb。ps3较为突出的部分在于它的盘片播放装置是采用蓝光光盘(blu-ray disk,bd-rom),它的储存容量可达54gb(双层),一般的dvd最大双层储存容量为17gb。在硬盘装置部分,目前ps3是以提供可外接2.5t 硬盘的插槽为主,但一般相信将来ps3应该会内建20gb以上的硬盘作为其标准配备。至于其它装置,ps3提供3个以太网络的插槽(一个输入端,两个输出端)和wi-fi(802.11 b/g)装置,蓝芽无线控制器,六个usb 2.0的插槽,可支持memory stick、sd、cf小型记忆卡的插槽。

  相对于microsoft与sony已将xbox 360和ps3各种硬件配备详尽的对外宣传,任天堂对外公布wii的各种硬件技术规格则略显单薄,目前仅知它是采用ibm power pc处理器,代号为”broadway”的cpu。绘图芯片方面则是使用ati代号”hollywood”的gpu,两者都是采用90奈米cmos制程技术生产。未确认大小的主存储器,内建512mb的闪存,四个蓝芽无线遥控器,一个sd记忆卡插槽,两个usb 2.0插槽,四个gamecube 控制器插槽跟两个gamecube记忆卡插槽(为了向下兼容),并提供wi-fi(802.11b/g)无线连网装置。


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  2006年三大游戏机厂商陆续推出次世代游戏机种

  自2000年3月sony推出play station 2(ps2)后,次年nintendo和microsoft也分别推出game cube和xbox,全球游戏机市场从此正式进入三强鼎立的时代。截止2006年3月底为止,ps2全球出货量已累积至1亿369万台,game cube的出货量则为2085万台;xbox的出货量至2005年12月31日为止共达2400万台左右。很明显地,sony目前仍是游戏机市场的老大哥,但是microsoft则在一旁虎视眈眈,不断找寻机想要取代sony成为游戏机市场的霸主,因此在推出次世代游戏机的步伐上,microsoft显然比sony和nintendo更加积极。2005年11月22日,microsoft率先推出xbox的后续机种xbox 360,此举无异点燃了次世代游戏机的竞赛。

  sony的play station 3(ps3)原本预计在2006年的第一季上市,但由于ps3采用最新的中央处理器cell和支持蓝光光盘(blu-ray disk)的光驱,这两种最先进的硬件装置不但初期开发成本昂贵,而且开发难度甚高,因而导致ps3正式推出时间延后至2006年11月11日。sony的这个决定对microsoft而言不啻打了一则强心针,对xbox 360抢攻全球游戏机市场的市占率也颇有帮助。另一方面,nintendo的次世代机种wii则预定在2006年11月底问世。dramexchange认为,不论这场次世代游戏机的竞赛谁胜谁败,它所带动相关的硬设备商机却是不容忽视,而我们除了分析这三种游戏机的特色及业者的市场策略外,也将推估未来数年这三大游戏机种的出货量,以及在内存方面的产值预估。

xbox 360、ps3和wii的硬件规格简介

  xbox 360目前有两种类型:一种是有加装硬盘的标准型xbox 360,另一种则是没加装硬盘的xbox 360 core system。xbox360使用的中央处理器是委托ibm设计制造的ibm powerpc-based cpu,它的运算速度高达3.2ghz,目前是使用90奈米的制程技术生产,预估到2007年时会转由届时技术较为成熟的65奈米制程生产。xbox360使用的图形处理器则是ati这家绘图芯片厂商代号为”xenos”的gpu,这颗gpu其实是由两个芯片组成,一是每秒可处理5亿个三角形,运算速度达500 mhz的gpu;另一则是容量10mb,执行速度300mhz的edram(embedded dram),这颗芯片是采用台积电90奈米制程技术生产。在主存储器部分,xbox 360使用容量500mb执行速度达700mhz的gddr3。其它装置部分,xbox 360有12倍速的dvd-rom,每分钟5400转20gb储存容量的硬盘,特别针对在线游戏加装的以太网络和wi-fi(802.11 a/b/g)装置,三个usb 2.0和两个记忆卡的外接插槽。

  sony的ps3采用由ibm、sony、toshiba三家公司共同合作的「cell」中央处理器,运算效能也是高达3.2ghz,内含512kb的l2高速缓存,这颗cell cpu初期也是采用90奈米制程技术生产,之后等65奈米制程技术成熟后才后转换制程生产。ps3的图形处理器是由sony和绘图芯片商nvidia共同开发的rsx(reality synthesizer),图形运算速度可达550 mhz。如同cell cpu一样,rsx也是初期采用90奈米的制程技术生产,之后才会转移至65奈米制程。在主存储器部分,ps3是采用rambus的xdr架构,时序速度高达3.2ghz且是16位(bit)的输出入,容量为256mb。绘图内存部分,ps3则是采用700mhz的gddr3,容量则为256mb。ps3较为突出的部分在于它的盘片播放装置是采用蓝光光盘(blu-ray disk,bd-rom),它的储存容量可达54gb(双层),一般的dvd最大双层储存容量为17gb。在硬盘装置部分,目前ps3是以提供可外接2.5t 硬盘的插槽为主,但一般相信将来ps3应该会内建20gb以上的硬盘作为其标准配备。至于其它装置,ps3提供3个以太网络的插槽(一个输入端,两个输出端)和wi-fi(802.11 b/g)装置,蓝芽无线控制器,六个usb 2.0的插槽,可支持memory stick、sd、cf小型记忆卡的插槽。

  相对于microsoft与sony已将xbox 360和ps3各种硬件配备详尽的对外宣传,任天堂对外公布wii的各种硬件技术规格则略显单薄,目前仅知它是采用ibm power pc处理器,代号为”broadway”的cpu。绘图芯片方面则是使用ati代号”hollywood”的gpu,两者都是采用90奈米cmos制程技术生产。未确认大小的主存储器,内建512mb的闪存,四个蓝芽无线遥控器,一个sd记忆卡插槽,两个usb 2.0插槽,四个gamecube 控制器插槽跟两个gamecube记忆卡插槽(为了向下兼容),并提供wi-fi(802.11b/g)无线连网装置。


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