据半导体产业协会sia估计，2005年亚太地区的芯片占全球半导体产业产值的比例将达40%。2005年，全球半导体生产外包趋势将会继续增加，纯设计性公司的产值将占全球半导体产业收入的
50%，半导体产业的制造与测试封装环节的国际转移仍将沿着生产成本导向继续延续。

　　事实上，2003年之前的中国半导体产业，都是一些老旧晶圆厂生产低端产品，但是在2003年后，中国半导体产业改弦易辙，专注于专业晶圆代工产业，至2003年下半年开始，营收方面开始有了起色。

　　根据估计，2003年下半年中国晶圆代工产业约占全球晶圆代工产业的5%左右，至2004年下半年市场占有率提升为9%左右，可见得中国晶圆代工产业的环境已经渐渐成形。

　　现在，在中国晶圆代工厂当中，出现了五虎将。那就是中芯国际、上海华虹nec、先进半导体、宏力半导体与和舰科技。

　　内需拉动晶圆代工成长

　　2004年已经落幕，半导体产业是否会在2005年进入景气循环的下降周期？不同研究机构从2004年年中一直讨论到现今，得到的答案仍不一致。不过，大家对于2005年全球半导体产业将比2004年差的看法却是相同的。那晶圆代工产业呢？

　　去年上半年，晶圆代工产能利用率还维持在95%~100%之间，进入第三季之后，无论是台积电或联电，相继对于去年第四季与今年的前景看法趋于保守。但对于中国晶圆代工厂商来说，成长空间还相当大。

　　如果汇整国际半导体预测机构icinsights、isuppli与中国各晶圆代工厂商的预估，2004年中国前五大晶圆代工厂商的总营收将可达17.15亿美元，比起2003年的7.05亿美元，足足成长了143%。预计2005年中国前五大晶圆代工厂商的总营收将可达24.9亿美元，成长率为45%。比起整体半导体产业与晶圆代工产业来说，都可说是拥有亮丽的成绩。

　　加上近年来中国晶圆代工厂商得到许多大厂的技术合作或策略联盟，使得他们在技术与订单方面都有不错的成长空间。

　　无论如何，中国未来在半导体产业将成为一个名副其实的“大国”，其中晶圆代工将扮演重要的角色。以中国现在在全球制造体系中扮演的角色来看，中国内需市场将成为晶圆代工成长的动力。

　　中国半导体业的软肋

　　一般来说，要在晶圆代工产业之中扎根，除了资金、技术之外，最重要的就是客户了。中国晶圆厂商都承认建立ip保护制度是不能延迟的最重要事务。因为晶圆代工厂商要让客户感觉到，他们的设计与ip技术能够得到安全的保障。中国在这方面的工作还需要努力，厂商如何建立一个安全的保护机制将成为未来成长的课题。

　　此外，技术争议将是中国晶圆厂的课题之一。例如中芯国际与台积电的诉讼争议，虽然有消息传出中芯想寻求和解，不管未来发展如何，这是新兴制造厂商必须面对的问题。

　　根据1996年美国与30多个国家签订的“控制常规武器与两用物资和技术之出口”的瓦圣纳协议，不允许向中国大陆和中东地区出口可以制造线宽小于0.18微米芯片的制造工艺和设备。如此将使得这些晶圆代工厂商在技术研发上落后台积电与联电。

　　例如中芯国际拥有0.18微米制程时，实际上台积电与联电已经进入0.13微米甚至90纳米制程。虽然最近中芯与ti签约成为90纳米代工伙伴，但是却对外澄清不包含技术移转。因此，就算中芯国际能成为第三大晶圆代工厂，也会与前两大厂商有一段不少的差距。