NEC电子强化车载半导体业务 向封装工厂投资20亿日元
发布时间:2008/5/25 0:00:00 访问次数:197
此举旨在扩大用于车载用途的微控制器(mcu)及soc产品的生产,将在现有厂房附近,建设钢筋混凝土的二层新厂房。最初将建造约2000m2的清净室,09年1月开始导入生产设备。09年夏天开始生产用于尖端封装的半导体产品。
增设生产线的封装产能为月产100万个左右。今后预定根据订单情况逐步扩大。另外,在spacks的大分工厂,随着此次产能的提高,计划新雇用50名左右的员工。
大分工厂作为nec九州(总部:熊本县熊本市)的全资子公司设立于1983年11月,主要负责后工序(组装及测试)。2004年10月成为了为提高后工序效率而设立的spacks的工厂之一。目前以闪存内置型微处理器为主,面向通用及车载用途每月生产微处理器(qfp封装产品)2000万个左右。
nec电子将汽车用半导体定位于核心业务之一,力争2015年全球份额位居榜首、销售额达到2000亿日元。此次建设新厂房是强化车载业务的一环,目的是增产bga封装车载半导体。此外,nec电子预定2008年4月1日合并负责前工序的nec九州、nec山口(总部:山口县宇部市)以及负责后工序的spacks,成立新公司——nec半导体九州·山口。
此举旨在扩大用于车载用途的微控制器(mcu)及soc产品的生产,将在现有厂房附近,建设钢筋混凝土的二层新厂房。最初将建造约2000m2的清净室,09年1月开始导入生产设备。09年夏天开始生产用于尖端封装的半导体产品。
增设生产线的封装产能为月产100万个左右。今后预定根据订单情况逐步扩大。另外,在spacks的大分工厂,随着此次产能的提高,计划新雇用50名左右的员工。
大分工厂作为nec九州(总部:熊本县熊本市)的全资子公司设立于1983年11月,主要负责后工序(组装及测试)。2004年10月成为了为提高后工序效率而设立的spacks的工厂之一。目前以闪存内置型微处理器为主,面向通用及车载用途每月生产微处理器(qfp封装产品)2000万个左右。
nec电子将汽车用半导体定位于核心业务之一,力争2015年全球份额位居榜首、销售额达到2000亿日元。此次建设新厂房是强化车载业务的一环,目的是增产bga封装车载半导体。此外,nec电子预定2008年4月1日合并负责前工序的nec九州、nec山口(总部:山口县宇部市)以及负责后工序的spacks,成立新公司——nec半导体九州·山口。
热门点击
- 有了京东方 成都光电业有了核心
- 欧姆龙V1000系列变频器开始发售
- iPhone千万大单喜坏存储器厂 借题发挥能否破冰?
- Tensilica成为首家支持MPEG-4 AAC-LC和aacPlu
- ST、英特尔和FRANCISCO PARTNERS完成合并案,恒忆(N
- Zavio IP摄像头选用OmniVision OV7725 VGA图
- 英特尔开拓全新MID Atom处理器亮相
- Microtune阐述数字电视转换重要性,全力鼓吹其调谐器芯片
- 亿光、京元电子和帝宝工业连手合力开发LED车头灯
- 科胜讯与Stretch合作加快视频监控产品开发
推荐电子资讯
- 微软新专利:皮肤感应边框
- 该专利名为“基于抓握的装置适应(Grip-Based&... [详细]