WL1835MODGBMOCR
WL1835MODGBMOCR属性
- 0
- QFM100
- 0
- TI/德州仪器
WL1835MODGBMOCR描述
参数名称 参数值
Source Content uid WL1835MODGBMOCR
Brand Name Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Active
Objectid 1347904543
包装说明 LGA, LGA100(UNSPEC)
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.05
YTEOL 15
数据速率 100000 Mbps
JESD-30 代码 R-PBGA-B100
JESD-609代码 e4
长度 13.4 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 100
最高工作温度 70 °C
最低工作温度 -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LGA
封装等效代码 LGA100(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 2.9/4.8 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2 mm
子类别 Other Telecom ICs
标称供电电压 3.7 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 BUTT
端子节距 0.7 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 13.3 mm