XC3S200AN-4FTG256I
XC3S200AN-4FTG256I属性
- 优势
- 表面贴装型
- BGA
- 303
- XILINX
XC3S200AN-4FTG256I描述
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Spartan-3AN
包装
托盘
零件状态
在售
LAB/CLB 数
448
逻辑元件/单元数
4032
总 RAM 位数
294912
I/O 数
195
栅极数
200000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
基本产品编号
XC3S200