MT2523DA

MT2523DA属性

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MT2523DA描述

MT2523 采用ARM Cortex-M4 处理器，集高效能运算处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41％。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间，大幅领先其他同级产品。



MT2523处理器成就：

MT2523是全球首款高度整合GPS、 双模低功耗蓝牙，支援高解析度MIPI 显示屏幕的系统级封装（SiP）晶片解决方案。



MT2523芯片功能：

射频 + 单片机 + 内存的高集成

低功耗 RTC 模式

支持多种频率和电压模式，以实现改进和延长电池寿命，同时保持高性能

可在 10μs 内从睡眠模式快速切换到活动模式

MT2523平台特点：

ARM Cortex-M4 MCU (208 MHz)。

定位：支持多个卫星系统，包含GPS/GLONASS/伽利略/北斗和辅助全球定位系统（A-GPS）。

优秀操作寿命, 低功耗联发科技专利 Pseudo-Static Random Access Memory (PSRAM), Power Management Integrated Circuit (PMIC), multiple frequency 和 voltage 模式 TSMC 55nm ultra-low power (55ULP) 技术，支持高压电池。

内存：4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB

双模蓝牙：蓝牙 2.1 + EDR和蓝牙 4.2 低功耗（LE）

连通性：UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC，双数字麦克风

显示 ：MIPI-DSI 和串行接口，VGA(320 x 320)

高集成度以提供产品尺寸和价格优势, MT2523 尺寸: 9.2×6 公分, 246球 TFBGA 封装。

MT2523D 与 MT2523G SoC即提供相同的功能，但 MT2523D不提供GNSS功能。 MT2523D 尺寸: 6×5.8 公分， 165球 VFBGA 封装。

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