FFPF20UP60DN

FFPF20UP60DN属性

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FFPF20UP60DN描述

FFPF20UP60DN品牌ON（仙童FAIRCHILD）

FFPF20UP60DN封装TO-220F

FFPF20UP60DN详细参数如下：

规格

二极管配置 1 对共阴极
二极管类型 标准
电压 - DC 反向（Vr）（最大值） 600V
电流 - 平均整流（Io）（每二极管） 10A
不同 If 时的电压 - 正向（Vf 2.2V @ 10A
速度 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）
反向恢复时间（trr） 70ns
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流 100µA @ 600V
工作温度 - 结 -65°C ~ 150°C
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-220-3 整包
供应商器件封装 TO-220F
常备FFPF20UP20DN 20UP30DN 20UP60DN 60UP20DN

更多ON现货型号如下：

FFA60UP20DNTUFAIRCHILDTO-3P

FFP20UP20DNTUFAIRCHILDTO-220

FFPF08H60STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF08S60SNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF08S60STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF10F150STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF10UP20STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF20UP20DNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF20UP30DNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF20UP60DNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF30U60STTUFAIRCHILDTO-220F-2

FFPF30UA60STUFAIRCHILDTO-220F-2

FGA15N120ANDTUFAIRCHILDTO-3P

FGA25N120ANTDTUFAIRCHILDTO-3P

FGB5N60UNDFFAIRCHILDTO-263

FGH20N60SFDTUFAIRCHILDTO-247

FGH30N60LSDTUFAIRCHILDTO-247

FGH40N60UFDTUFAIRCHILDTO-247

FGH40N65UFDTUFAIRCHILDTO-247

FGH60N60SFDTUFAIRCHILDTO-247

FGL40N150DTUFAIRCHILDTO-3P

FGL60N100BNTDTUFAIRCHILDTO-247

FGP20N60UFDTUFAIRCHILDTO-220

FGP5N60LSFAIRCHILDTO-220

FGP5N60UFDTUFAIRCHILDTO-220

FGW30N120HDFUJITO-220

FGW35N60HDFUJITO-220F

FGW50N60HFUJITO-220

FGW50N60HDFUJITO-220

FJD3076TMFAIRCHILDTO-252

FJE3303H1FAIRCHILDTO-126

FJP13005H2FAIRCHILDTO-220

FJP3005H1FAIRCHILDTO-220

FJP3305H1TUFAIRCHILDTO-220

FJP3305H2TUFAIRCHILDTO-220

FJP5555TUFAIRCHILDTO-220

FL7701MXFAIRCHILDSOP-8

FL7730MYFAIRCHILDSOP-8

FL7732MFAIRCHILDSOP-8

FL7733AMXFAIRCHILDSOP-8

FM300NFAIRCHILDDIP-8

FMH07N90EFUJITO-3P

FMH09N90EFUJITO-3P

FMS6144AMTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMS6146MTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMS6363ACSXFAIRCHILDSOP-8

FMS6363CSXFAIRCHILDSOP-8

FMS6364AMTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMS6501MSA28XFAIRCHILDTSSOP-28

FMS6502MTC24XFAIRCHILDTSSOP-24

FMS7000MTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMV08N50EFUJITO-220F

FMV09N65EFUJITO-220F

FMV11N60EFUJITO-220F

FMV11N60EHFFUJITO-220F

市场研究和战略谘询公司Yole Développement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪FFPF20UP60DN录的营收之后，Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而，先进封装将保持成长趋势，同比成长约6%。总体而言，先进封FFPF20UP60DN装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。FFPF20UP60DN相反，在同一时期，传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。

　　预计2.5D/3D TSV IC，ED(层压基板)和扇出型封FFPF20UP60DN装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，移动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为，预计到2024年，年复合平均成长率将达到5%，电信和基础设施是先进封装FFPF20UP60DN市场成长最快的部分(近28%)，其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。FFPF20UP60DN在营收方面，汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。

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