OPA2134PA

OPA2134PA属性

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OPA2134PA描述

OPA2134PA 品牌BB/TI原装正品高性能音频专用运放IC
OPA2134PA封装DIP-8
OPA2134PA常备型号，百分百原装正品有货
OPA2134PA细节图如下：
OPA2134PA 详细参数如下：

规格 放大器类型 音频
电路数 2
输出类型 -
压摆率 20V/µs
增益带宽积 8MHz
电流 - 输入偏置 5pA
电压 - 输入失调 500µV
电流 - 电源 4mA
电流 - 输出/通道 35mA
电压 - 电源，单/双（±） 5V ~ 36V，±2.5V ~ 18V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 通孔
封装/外壳 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装 8-PDIP


OPA2134 OPA4134 OPA2604 贴片插件都有，常备型号，原装正品价格优势

欢迎联系0755-83035330 徐生

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RABBIT2000 RABBIT QFP-100

RABBIT3000 RABBIT QFP-64

DSD1608PAHRG4 BB TQFP-52

DSD1608PAHRG4 TR BB TQFP-52

盛分析师Toshiya Hari指出，尽管近期能见度有限，但相信存储器厂商的OPA2134PA供给收缩和近来的日韩贸易战，将会带动存储器OPA2134PA产业供需情况改善，且改善速度将会比原本预期要快。在过去四个季度中，存储器产业在半导体设备方面的支出剧减，最低点与最高点相比下降了44%，降幅超过以往的产OPA2134PA业低迷期，这也暗示了反弹将至。
　　Hari表示，半导体设备商的基本面将比预期更快改善。他预计，2020年晶圆制造设备市场将年增7%，优于原本预估的零成长。与此同时，2020年NAND闪存的资本开支将增长15%，也优于原本预估增长10%。DRAM方面则资本开支OPA2134PA持平，而此前曾预估为下跌5%。另外，晶圆代工方面资本OPA2134PA支出同样也是持平，而逻辑芯片资本开支预估将会提高10%。

　　此前据SEMI预估，2020年半导体OPA2134PA设备销售将恢复成长，届时将跃增11.6%，达到588亿美元。最新预测也反映出，资本支出近日呈现下调趋势，且受政治紧张局势等部分影响，市场不确定性也会持续增加。

　　值得一提的是，SEMI还预测，明年中OPA2134PA国大陆、中国台湾和韩国仍将是前三大半导体设备市场，中国大陆甚至可能将首度登上全球冠军宝座。

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