计时 9DB403DGLF 集成电路

计时 9DB403DGLF 集成电路属性

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计时 9DB403DGLF 集成电路描述

9DB403DGLF介绍：
描述 IC BUFFER 4OUTPUT DIFF 28-TSSOP
制造商标准提前期 12 周
类别 集成电路（IC）
时钟/计时 - 专用
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
系列 -
包装 ? 带卷（TR） ?
零件状态 在售
PLL 是
主要用途 PCI Express（PCIe）
输入 HCSL
输出 HCSL，LVDS
电路数 1
比率 - 输入:输出 1：4
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 400MHz
电压 - 电源 3.135 V ~ 3.465 V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装 28-TSSOP
基本零件编号 ICS9DB403
安富利（深圳）商贸有限公司介绍：

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板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

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