MCR10EZHJ271 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ271详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 270 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:270
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ271详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 270 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:270
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ271详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 270 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:270
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR2 SDRAM 2GB 240RDIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 27 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-214AB,SMC DIODE ULTRA FAST 3A 400V SMC
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 1GB 184DIMM VLP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 33.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP WARM WHITE 4000K 2PLCC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS PIN
- 红外发射器,UV 发射器 Marktech Optoelectronics 同轴,金属罐 EMITTER IR 880NM PIGTAIL DOME
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE SDRAM DDR2 2GB 240DIMM
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 1GB 184DIMM VLP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 35.7K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,扁平引线 LED XLAMP COOL WHITE 6000K 2PLCC
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS PIN
- 拨动开关 TE Connectivity TO-18-2 金属罐 SW TOGGLE SPDT FLAT VERT SLD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 2GB 240-DIMM