型号:SOMDIMM-LPC3250
类别:通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
制造商:Future Designs Inc
封装:20-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
描述:MODULE DIMM LPC3250 ARM9
系列:-
模块__板类型:
类型:模块系统
配套使用产品__相关产品:DK-57TS-LPC3250,DK-57VTS-LPC3250
内容:板
厂 商:CELDUC [ celduc-relais ]
描 述:MOSFET BASED DC SOLID-STATE RELAY
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