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《规划》从五个方面充分肯定了“十一五”期间产业发展取得的成绩。一是产业规模持续扩大，销售收入翻了一番，2010年达1440亿元；二是创新能力显著增强，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得重大突破，一批SoC芯片实现规模量产，芯片制造能力持续增强，先进封装技术开发成功并产业化，部分关键设备和材料取得明显突破；三是产业结构进一步优化，设计业收入占全行业比重提高了7.6个百分点；四是企业实力明显增强，设计企业收入超过1亿元的有60多家，中芯国际已成为全球第四大代工企业，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列；五是产业聚集效应更加明显。
尽管“十一五”期间成绩显著，《规划》也指出了产业在发展中存在的主要问题，包括产业规模不大，自给能力明显不足；企业规模小且分散，持续创新能力不强；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成；产业链不完善等。
